首先要说下什么是OSAT?OSAT,全称为Outsourced Semiconductor Assembly and Testing,字面意思就是「外包半导体(产品)封装和测试」,是为一些Foundry公司做IC产品封装和测试的产业链环节。国内OSAT代表性厂商主要包括长电科技、通富微电、华天科技以及晶方科技。长电科技为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业,根据拓璞产业研究院统计,2020年一季度长电科技在全球集成电路前10大委外封测厂中市场占有率已达13.8%;2019年,通富微电实现营业总收入82.67亿元,同比增长14.45%,连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六。华天科技2019年销售收入为81亿元,排在中国大陆封测业第三位。由于封装测试行业具有客户黏性大的特点,企业间的收购可以给公司带来长期、稳定的业务。近年来,借力资本市场,长电科技、通富微电、华天科技等国内上市公司取得了快速发展。尽管目前内资封装测试企业在先进封装技术上销售占比还比较低,但已取得了实质性突破,逐步缩小了与外资厂商之间的技术差距,极大地带动了我国封装测试行业的发展。长电科技2015年收购星科金朋后,吸收了一批国际化专业人才,公司也拥有如Fan-out、双面封装SiP、eWLB、WLCSP、BUMP等高端封装技术能力。而且这几年长电科技业务快速增长,公司的封装产品已获得欧洲、北美等地区国际一流公司的认可,半导体凸块产品已应用在国际TOP10手机厂商的产品中。2020年8月,长电科技发布的预案中指出,非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元,主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目和年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。其中,年产36亿项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。年产100亿项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。